Los componentes electrónicos más modernos, especialmente aquellos que tienen un encapsulado de plástico permiten con bastante facilidad la difusión de humedad en el encapsulado del componente. Cuando el componente en el proceso de ensamble se calienta en el horno de refusión, está humedad se evapora dañanado el encapsulado del componente, el temido efecto palomita o "pop corn effect".
Para evitar este efecto en el ensamble de los componentes conviene tomar algunas precauciones para
- evitar la difusión de la humedad en los encapsulados de los componentes
- secar los componentes que han sido expuestos a ambientes humedos
La norma de referencia de IPC sobre este importante tema es el J-STD-033 "Tratamiento de componentes sensibles a la humedad". Este libro explica como se deben embalar, secar, hornear y manejar los componentes sensibles a la humedad / reflow.
Consultronica ofrece ahora la primera vez una jornada técnica sobre el J-STD-033 describiendo en detalle el tratamiento que deben recibir los componentes sensibles a la humedad / reflow.
El precio de la jornada es de 280,00€ + IVA e incluye un ejemplar del libro J-STD-033 rev. C-1
La jornada se celebrará el viernes día 20 de Octubre de 2017 a partir de las 10:00 horas en nuestras oficinas de Madrid. El fin del evento es a las 16:30.
Interesados pueden inscribirse a la formación a través de nuestro e-mail: Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.
