IPC invita al "IPC Europe High Reliability Forum" que se celebrará los día 14 y 15 de Octubre en Düsseldorf, Alemania.
La corrosión electroquímica, el crecimiento dendrítico, CAF, las fractura de BGAs y la fatiga electromecánica de soldaduras sin plomo pueden tener un impacto negativo sobre la fiabilidad de la electrónica de alta tecnología de nuestros días.
El "IPC High Reliability Forum" es una conferencia de dos días, organizada por IPC en colaboración con Airbus, Celestica, COM DEV, Continental Automotive, The European Space Agency, Gen3 Systems, The National Physical Laboratory, Robert Bosch, Thales y Zestron, que reunirá destacados expertos de la industria y de instituciones de investigación para hablar de estos temas críticos de fiabilidad que preocupan a los abricantes y diseñadores de electrónica europeos.
La conferencia se iniciará con dos grupos de trabajo sobre los fundamentos de la fiabilidad y la búsqueda avanzada de fallos en el proceso de fabricación de PCBs. Después se darán varias presentaciones entre las cuales destacan:
- Conceptos pra incrementar la fiabilidad de ensambles de circuitos impresos aeronáuticos
- La relevancia de las condiciones de la metalización sobre la corrosión y la tendencia de desarrollar Whiskers: El acabado superficial perfeto para la prevención de Whiskers
- La solución para fracturas de BGAs en soldaduras sin plomo
- Tiempo de vida reducido de soldaduras en encapsulados de ICs con CTE bajo
- CAF: un fenómeno viejo y bien conocido tiene un nuevo significado
- La migración electroquímica en ensambles electrónicos
Para ver la agenda completa diríjase al sigueinte enlace: www.ipc.org/eu-hr-agenda
El precio de asistencia a este evento es de 500,00€ para miembros de IPC y de 600,00€ para no miembros. Todas las personas que se registran antes del 31 de Agosto obtienen un descuento de 100,00€.
La conferencia se celebrará en el Maritim Hotel Düsseldorf, Alemania.
