El curso de formación y certificación IPC J-STD-001 CIS cubre todo el temario del estándar IPC J-STD-001
Presentamos el curso de los especialistas CIS en cinco módulos:
Módulo 1:
Presentación del curso y de las políticas y procedimiento de la formación profesional de IPC
Introducción al estándar IPC J-STD-001, su alcance y propósito. Introduciremos la terminología de IPC según IPC-T-50. Definimos las tres clases de producto de IPC y explicamos que significan según IPC los términos"Ideal", "Aceptable", "Indicador de Proceso" y "Defecto"
Cubrimos los materiales, componentes y equipos para procesos de soldadura, especialmente las aleaciones desoldadura, los fluxes y las pastas de soldadura
Hablaremos de los requisitos generales de ensambles electrónicos como pueden ser consideraciones ESD y del entorno de fabricación, especialmente temperatura, humedad e iluminación
El siguiente punto es la soldabilidad de nuestros materiales y componentes y los requisitos de limpieza para losmateriales antes de soldar y para el ensamble terminado después de soldar
Profundizamos en el uso de barnices de protección, materiales de encapsulado y el uso de adhesivos.
Módulo 2:
Este módulo cubre las diferentes posibilidades de conexiones entre cables y terminales. Explicamos primero como preparar los cables para su posterior soldadura al terminal y luego como instalar los terminales.
Después os damos toda la información sobre como instalar y soldar los cables a los diferentes tipos determinales. Este módulo termina con un taller práctico de soldadura de terminales y cables.
Módulo 3:
El tercer módulo trata la tecnología through-hole. Hablaremos del preformado y cortado de los componentes. Veremos muy en detalle el proceso de soldadura y discutiremos los diferentes requisitos para montajes en orificios con metalización y sin metalización. Os explicaremos como se detectan los defectos y particularidades más frecuentes de los circuitos impresos y hablaremos del marcado de los ensambles. Este módulo también termina con un taller práctico donde podéis soldar diferentes tipos de componentes through-hole
Módulo 4:
Este módulo explica en detalle la tecnología SMD. Veremos los diferentes tipos de terminaciones SMD y hablaremos en detalle de los BGAs y BTCs. También os explicaremos como utilizar adhesivos en la tecnología SMD. Este módulo termina con un taller práctico donde vamos a soldar diferentes tipos decomponentes SMD.
Módulo 5:
El último módulo explica los métodos de inspección y de aseguramiento de producto y da en este sentido un resumen de todo lo aprendido anteriormente. Terminamos este módulo con unas prácticas de inspección de tarjetas electrónicas
