Descripción

Este estándar describe los retos de diseño y ensamble a la hora de implementar componentes de montaje superficial con terminaciones solamente en lado inferior del encapsulado, cuyos conexiones consisten en terminaciones metalizadas que son parte integral del cuerpo del componente. Los BTCs que trata este documento incluyen todos los tipos y formas de componentes con terminaciones abajo destinados al montaje superficial, entre ellos los QFN, DFN, SON, LGA, MLP y MLF. La información está enfocada en las cuestiones críticas del diseño, ensamble, inspección, reparación y fiabilidad asociadas con los BTCs. Este documento está dirigido a los responsables e ingenieros del diseño y de procesos, operadores y técnicos que se dedican a los procesos del diseño electrónico, ensamble, inspección y reparación. El propósito de este libro es el de proporcionar información útil y práctica a aquellas empresas que están utilizando o considerando el uso de conexiones de estaño/plomo, libres de plomo o con adhesivos para el ensamble de componentes del tipo BTC. Este documento identifica la gran mayoría de las características que influyen en la implementación con éxito de un proceso de ensamble robusto y fiable y proporciona una guía para los proveedores de componentes referente a los problemas que se encuentran en los procesos de ensamble.

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