Descripción

Esta guía incluye todo lo necesario para reparar y reprocesar montajes electrónicos y placas de circuitos impresos. El estándar IPC-7711C/7721C, reprocesado, modificación y reparación de montajes electrónicos, ha sido actualizado, procedimiento por procedimiento, para garantizar que puede aplicarse tanto a los montajes sin plomo como a los que utilizan una aleación de plomo y estaño. Este tomo incluye todas las modificaciones publicadas anteriormente y varios procedimientos nuevos para la técnica BGA (incluyendo soldadura reballing) y reparación de circuitos impresos flexibles. La parte 1, dedicada a los requisitos generales, también se ha actualizado para mayor comodidad de uso y además contiene orientación e indicaciones importantes para todos los procedimientos. Este apartado incluye los procedimientos habituales de reprocesado, reparación y modificación. La parte 2 trata el estándar IPC-7711C, y los procedimientos abordados incluyen herramientas, materiales y métodos a emplear para quitar y cambiar componentes de montaje superficial y de agujeros pasantes. La parte 3 trata el estándar IPC-7721C y aborda los procedimientos para modificar montajes y acometer reparaciones de laminado y conductores. Muchos de los procedimientos están acompañados de ilustraciones en color para que el usuario entienda mejor el contenido de la guía. Sustituye a los estándares IPC-7711, IPC-7721 y IPC-R-700. Más de 300 páginas. Publicado en enero de 2017. Idioma: Español

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