El curso de formación y certificación IPC-A-610 CIS cubre todo el temario de la norma IPC-A-610:
Presentamos el curso en siete módulos:
Módulo 1:
Presentación del instructor y de los alumnos. Presentación del curso y de las políticas y procedimiento de la formación profesional de IPC. Introducción a la norma IPC-A-610, su alcance y propósito. Introduciremos la terminología de IPC según IPC-T-50. Definimos las tres clases de producto de IPC y explicamos que significan según IPC los niveles de aceptabilidad "Aceptable", "Indicador de Proceso" y "Defecto".
Repasamos los documentos aplicables de IPC y de otras asociaciones y organismos de normalización.
Consejos de manejo de ensambles electrónicos y de protección ESD Y FOD.
Módulo 2:
Explicamos los requisitos de soldadura y mostramos las particularidades y defectos de soldadura más frecuentes.
En este módulo veremos también las particularidades de la soldadura para aplicaciones de alto voltaje.
Módulo 3:
En este módulo tratamos las particularidades que podemos encontrarnos en el laminado, el tejido de fibra de vidrio y en las pistas y conductores de las PCBs (para más detalle ver el IPC-A-600), además veremos los criterios para la limpieza, el marcado, encapsulado, barnizado (conformal coating), etc. En una segunda parte hablamos en detalle de los posibles daños que nos podemos encontrar en los componentes que montamos sobre la PCB.
Módulo 4:
Explicamos los criterios para el montaje mecánico de terminales en una PCB, como preparar el cable (corte, desforrado del aislante, pre-estañado del conductor), como colocar y soldar el cable al terminal y como evaluar el montaje completo.
Se presentan los criterios de aceptabilidad visual para los tipos de terminales más frecuentes como torretas, pines rectos, copas de soldadura y terminales perforados, bifurcados, de gancho y ranurados.
Módulo 5:
En este módulo explicamos los criterios de aceptabilidad visuales más importantes para poder evaluar correctamente una soldadura de orificios pasantes (through-hole). Vemos también las diferencias para orificios con y sin metalización. Este módulo cubre el pre-formado de los componentes. El montaje de los componentes sobre la tarjeta y la soldadura de los componentes . Tratamos además en detalle los criterios para la fijación (pegado) de los componentes sobre la PCB.
Módulo 6:
Este amplio módulo sobre el montaje de componentes en superficie empieza con consideraciones sobre el posible pre-formado de componentes SMD y su fijación con adhesivo sobre la PCB. Explicamos para todos los diferentes encapsulados SMD los criterios más importantes para poder evaluar la soldadura de los componentes SMD. Veremos también en detalle como proceder cuando las soldaduras no son inspeccionables visualmente como en los casos de los BGAs, BTCs,etc.
Módulo 7:
Hablaremos de dispositivos mecánicos en la electrónica, es decir cualquier elemento que sea parte del montaje de una tarjeta electrónica sin ser un componente electrónico.
